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　　来源：半导体产业纵横

　　聚焦碳化硅、氮化铝、高纯硅三大关键材料的零部件。

　　近日，臻宝科技发布公告披露，旗下全资子公司武汉臻宝计划动用上市超募资金2.5亿元，投建半导体零部件研发生产基地项目。该项目整体总投资额达5.2亿元，建设周期设定为三年，项目建成投产后，将集中发力碳化硅材料及配套零部件、高纯硅精密构件、氮化铝陶瓷材料与元器件三大核心赛道。

　　伴随国内晶圆制造产业持续扩产浪潮，国内多条12英寸成熟制程与先进制程产线陆续投产爬坡，各大头部晶圆工厂持续释放新增产能，半导体精密零部件、特种陶瓷、硅基耗材、碳化硅构件作为晶圆生产、刻蚀、薄膜沉积、扩散等核心工艺环节的刚需耗材，市场需求迎来持续性上涨。长期以来，高端半导体精密零部件、宽禁带半导体配套构件市场一度由海外厂商占据主要份额，随着半导体产业链自主可控进程稳步推进，晶圆厂出于供应链安全、交付周期、售后响应、成本管控等多重考量，纷纷加速导入本土合格供应商，持续开放本土化验证与批量采购通道。本土零部件企业迎来难得的发展窗口期，但产能供给速度未能跟上晶圆产能扩张节奏，行业交付缺口日渐凸显，晶圆制造企业迫切需要本土配套厂商同步扩充产能，匹配产线扩容节奏，稳定耗材供给链条，庞大且长期稳定的下游订单需求。

　　公告信息显示，臻宝科技现有生产基地产能早已处于满载运转状态，在手订单饱满，订单排产周期不断拉长，现有产能已经难以承接下游晶圆厂持续新增的配套需求，产能瓶颈逐渐显现，限制了公司营收规模进一步扩张。在此背景下，公司借助科创板上市募集的富余资金加码产业建设，一方面能够有效破解当下产能不足的现实难题，缩短订单交付周期，提升客户服务能力；另一方面借助新项目搭建更大规模的研发与生产平台，深耕碳化硅、高纯硅、氮化铝陶瓷前沿材料领域，丰富产品矩阵，拔高产品技术层级，深度绑定国内头部晶圆制造客户，持续拓宽业务增长边界。

　　据了解，臻宝科技打通了上游基材制备到下游精密加工、表面涂层处理的全流程体系，构建起“原材料研发制造+精密零部件加工+高致密表面涂层处理”一体化业务架构。基材端，公司自主掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒制备工艺，攻克CVD法高纯碳化硅超厚材料量产技术，同时具备氮化铝陶瓷造粒粉体研发生产能力；加工端，深耕硅、石英、碳化硅这类硬脆材料超高精度切削、塑形工艺，适配半导体严苛的尺寸公差要求；表面处理环节可完成高致密防护涂层制备，能够大幅提升零部件耐高温、耐腐蚀、抗等离子冲刷性能，适配晶圆制造复杂严苛的工艺环境。多品类材料叠加全流程工艺储备，让公司可同时覆盖硅基传统半导体耗材与碳化硅、氮化铝等第三代半导体配套零部件，顺应功率半导体、射频芯片产业上行趋势，适配晶圆厂多元化耗材采购需求。

　　臻宝科技于2026年6月24日正式登陆科创板，业绩层面，2026年第一季度实现营业收入2.23亿元，同比增幅34.93%；归母净利润达到5102.55万元，同比增长72.38%。公司同时预告了上半年经营预期，预计2026年上半年营收区间为4.72亿元至4.92亿元，同比提升28.83%至34.29%。

　　从项目布局方向来看，武汉区位优势显著，地处中部半导体产业集聚地带，周边汇聚众多晶圆制造、半导体设备、封装测试企业，产业集群效应突出，便于公司就近对接下游客户开展产品验证、技术对接与售后服务，有效压缩物流成本与响应时长。项目三年建设期内，公司将同步推进产线搭建、设备采购、工艺调试以及新品研发工作，重点攻坚高纯硅精密零部件量产、大尺寸碳化硅零部件产业化、高性能氮化铝陶瓷元器件研发落地。碳化硅零部件可适配功率器件晶圆制造环节，契合车载功率芯片、AI算力电源芯片的产业热潮；氮化铝陶瓷凭借优异导热性能，广泛用于半导体封装、功率模块散热基座；高纯硅零部件则是逻辑芯片、存储芯片晶圆产线刚需耗材，三大品类锚定当下半导体产业核心增量赛道。

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