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　　（来源：工银瑞信基金）

　　当地时间8月26日，全球GPU龙头公布2027财年第二财季业绩，营收与业绩指引均超出市场预期，强化了市场对AI芯片赛道增长的信心，光通信供不应求的格局再次获得印证。

　　工银瑞信TMT团队认为，此前算力产业链由于市场对AI算力资本开支持续性的担忧显著回调，但行业层面，供需紧张仍然持续。随着“算力应用-基础设施投资”的AI商业闭环逐步打通，在AI算力需求大幅增长对互联的速率、带宽、功耗等要求提升的背景下，光通信作为AI算力基础设施的核心环节，有望持续成为一条价值量扩张的赛道。

　　随着AI算力需求大幅增长对互联要求不断提升，光模块不断迭代以实现高密度互联。当前800G光模块进入规模化放量阶段，1.6T光模块开始快速渗透，3.2T推进研发，光模块增速或将持续快于AI资本开支整体增速。从中报来看，海外科技公司数据中心业务收入同比大幅增长，国内产业链业绩普遍高增，全产业链盈利水平同步提升。

　　由于算力每两年增长约3倍，而互联带宽同期仅增长约1.4倍，这种差距造成了“带宽墙”，使得大量算力硬件空转。近期韩国存储龙头与科研机构在著名期刊《自然·电子学》（Nature Electronics）发表存储与GPU光互联论文，以解决GPU与存储之间的数据搬运瓶颈。CPO被定位为克服这一问题的核心，论文为下一代AI基础设施设定了明确的技术目标—将光互连扩展到内存接口。

　　工银瑞信TMT团队认为，存储—GPU光互联由交换网络向计算节点内部再推进一层，为CPO新增一层应用空间，增量集中在光引擎、光源、精密耦合、FAU及先进封装环节，CPO零部件增长空间有望打开。考虑到行业客户粘性较高，新进入者面临技术门槛高、认证周期长等多重壁垒，头部企业有望在市场中占据优势。