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关于汽车芯片，工信部发布最新指南

电磁兼容标准规范汽车芯片或多器件协作系统各主要功能节点及其下属系统在复杂电磁环境下的功能可靠性🉐入口保障能力，其主要目的一是规定芯片电磁能量发射，避免对其他器件或系统产生影响；二是规定芯片或多器件协作系统的电磁抗干扰能力，使其可在汽车电磁环境中可靠运行。标准重点建设方向为汽车芯片电磁兼容试验标准等。功能安全标准规范汽车芯片企业流程管理措施、芯片产品内部多功能模块的流程管理及技术措施等要求，其主要目的是避免系统性失效和硬件随机失效导致的不合理风险。标准重点建设方向为功能安全半导体应用。

工信部发布：《国家汽车芯片标准体系建设指南》

汽车芯片标准体系涵盖以下标准类型及重点标准建设方向。1、 基础（100）基础类标准包括汽车芯片术语和定义标准。术语和定义标准用于统一汽车芯片领域的基本概念，对汽车芯片标准制定过程中涉及的常用术语进行统一定义，保证术语使用的规范性和含义的一致性，同时为其他各部分标准的制定提供规范化术语支撑。汽车芯片术语和定义标准将在现行集成电路相关标准基础上，从芯片产品搭载在汽车上的实际功能和应用角度出发，对特有术语进行定义并体现汽车芯片产品分类。2. 通用要求（200）通用要求类标准对汽车芯。

关于汽车芯片，工信部发布最新指南

（一）体系架构依据汽车芯片标准体系的技术逻辑结构，综合各类汽车芯片在汽车不同应用场景下的性能要求、功能要求及试验方法，将汽车芯片标准体系架构定义为基础、通用要求、产品与技术应用(yòng)、匹(pǐ)配(pèi)试(shì)验(yàn)等(děng)4个(gè)部(bù)分(fēn)，同(tóng)时(shí)根(gēn)据(jù)内(nèi)容(róng)范(fàn)围(wéi)、技(jì)术(shù)要(yào)求(qiú)等(děng)方(fāng)面(miàn)的(de)共(gòng)性(xìng)和(hé)差(chà)异(yì)，对(duì)4个(gè)部(bù)分(fēn)做(zuò)进(jìn)一(yī)步(bù)细(xì)分(fēn)，形(xíng)成(chéng)内(nèi)容(róng)完(wán)整(zhěng)、结(jié)构(gòu)合(hé)理(lǐ)、层(céng)⚪次(cì)清(qīng)晰(xī)的(de)17个(gè)子(zi)类(lèi)（如(rú)图(tú)2所(suǒ)示(shì)，括(kuò)号(hào)内(nèi)数字为体系编号）。图 2汽车芯片标准体系体系内(nèi)容(róng)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)标(biāo)准(zhǔn)体(tǐ)系(xì)涵(hán)盖(gài)以(yǐ)下(xià)标(biāo)准(zhǔn)类(lèi)型(xíng)及(jí)重(zhòng)点(diǎn)标(biāo)准(zhǔn)建(jiàn)设(shè)方(fāng)向(xiàng)。1.基(jī)础(chǔ)（100）基(jī)础(chǔ)类(lèi)标(biāo)准(zhǔn)包(bāo)括(kuò)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)术(shù)语(yǔ)和(hé)定(dìng)。

工(gōng)信(xìn)部(bù)印(yìn)发(fā)《国(guó)家(jiā)汽车芯片标准体系建设指南》

2. 通用要求（200） 通用要求类标准对🍇入口汽车芯片的共性要求和评价准则进行统一规范，主要包括环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全4个方面。环境及可靠性标准规范在复杂环境条件下汽车芯片或多器件协作系统的可靠性要求，预防可能发生的各种潜在故障，从而提高汽车产品的可靠性和安全性。标准重点建设方向包括环境及可靠性通用规范、试验方法和要求、一致性检验规程等。其中，将优先制定汽车芯片和电动汽车芯片环境及可靠性通用规范等标准。电磁兼容标准规范汽车芯片或多器件协作系统各主要功能节点及其。

工信部：推进锂电池全产业链标准制修订

基础通用标准主要包括术语和命名、运输、安装维护等。材料与部件标准主要包括正极材料、负极材料、电解液、隔膜、关键部件等。制造与检测标准主要包括制造工艺与设备、智能制造、检测方法与设备等。电池产品标准主要包括消费型、动力型和储能型等。回收利用标准主要包括梯次利用、回收等。绿色低碳标准主要包括能源消耗限额、碳足迹与碳排放、管理与评价等。保障措施方面，征求意见稿提出，进一步推进全产业链标准化工作。根据产业发展需求，在完善锂离子电池产品标准的基础上，逐步向上下游产业链延🥕伸，推进锂离子电。